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先进技术背后尴尬的真相:美国2nm制程工艺,国产石墨烯芯片
2021-05-13 09:10 文章来源:未知 作者:马亮 点击:

中西科技竞争的不断升温,让“芯片”成了全球关注的话题,更因为美国利用手中垄断的技术专利,打破了全球科技一体化的稳定局面,这让所有人意识到了核心科技自主、可控的重要性,为此芯片领域也成了不同国家半导体巨头的“必争之地”,尤其当全球陷入“芯片慌”,各大企业纷纷加大了对芯片技术的研发投入。

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但近年来美国释放出来的信号却对他国半导体产业的发展极为不利,这就是寡头局势的形成和制造业的回流,尤其是高端芯片行业,美国不仅想在本土建立芯片工厂,同时还向掌握并主导高端芯片市场。根据此前的报告称,在接受邀请后,台积电、三星纷纷做出了美国建厂的规划,并预计在2023年-2024年左右竣工。

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美国2nm制程芯片面世

在高端芯片工艺方面,美国老牌科技巨头IBM实现了全球2nm制程工艺的首发,让美国顿时打了一个翻身仗,要知道,美国芯片工艺的代表企业是英特尔,目前已经能完成10nm工艺芯片的量产,7nm在良品率方面还未能达到预期,而IBM 2nm制程工艺的面世,可谓是在制程工艺方面对代工巨头三星、台积电形成了反超,这更是加剧了美国在半导体领域寡头局势的形成。

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中国石墨烯芯片

有句话说得好“19世纪是铁时代,20世纪是硅时代,21世纪是碳时代”,面对美国的技术封锁,去年10月份左右,中科院向外界展示了中国的石墨烯晶圆,虽然许多国家都在全力攻克石墨烯晶圆的研发难题,希望能在下一个芯片时代占领市场先机,但不管是在尺寸还是质量方面,我国都要遥遥领先,并且还能实现小批量量产了。

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由于石墨烯做成的晶体管电子活跃度更高,迁移率也更快,由石墨烯晶圆做成的石墨烯芯片,同等工艺下性能更强,功耗更低,这是国产芯片“变道超车”的好机会,更重要的是,在石墨烯领域我国有着良好的开局,专利数量全球第一,遥遥领先于美国,这是突破西方技术封锁不可多得机会。

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先进技术的背后

不管是美国的2nm制程工艺,还是中国的石墨烯芯片,这都是全球领先的技术,都能为推动全球半导体产业的快速发展。但这些先进技术的背后,却有着非常尴尬的真相。

美国的IBM虽然发布了2nm芯片的制程工艺,但IBM只是在技术方面实现了,三星的3nm GAA技术就是源自于与IBM之间的合作,目前还处于试验阶段,通俗地讲,也就是“PPT造芯”,想要实现量产,必须加大与三星的合作,从而让三星为其打造自己的IP,IBM此举,就像三星3nm存储芯片的发布,只是为了拿下“首发”的标签。

先进技术背后尴尬的真相:美国2nm制程工艺,国产石墨烯芯片

 

而石墨烯晶圆虽然已经能实现小规模量产,并且我国在石墨烯领域确实是领先全球,但石墨烯芯片却依然还是“PPT”,同样处于试验阶段,目前根本无法与商业化接轨,无法满足当下各行各业对芯片旺盛的需求。

先进技术背后尴尬的真相:美国2nm制程工艺,国产石墨烯芯片

 

更重要的是,虽然全球面临着芯片紧缺,但缺的是更低端的14nm、28nm制程芯片,根据数据显示,这两种低端芯片的市场占比达到了惊人的90%左右。而7nm、5nm的市场需求仅仅是PC和手机领域,国产安卓手机扎堆发布,并且已经在印度、欧洲等多个地区跻身销量榜第一梯队,让我们意识到,高端芯片并不像紧缺,反而更像泛滥。

先进技术背后尴尬的真相:美国2nm制程工艺,国产石墨烯芯片

 

 

为此,针对于美国2nm芯片的发布,国内院士也站出来表态“成熟的工艺更重要,不必盲目追赶!”虽然此话一度引起了国内网友的热议,但了解真相后才知道,这是明智之举,同时也是提高国产芯片自给率的大好时机。

芯片的发展犹如千里之行,道路漫长曲折,变幻莫测,而我们唯一能做到的就是“脚踏实地”!

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